2019年6月14日，小編參加了業(yè)績榜的《新一代大屏幕顯示技術(shù)發(fā)展趨勢》主題報告會

會上，業(yè)績榜的CEO首先講了一下，LED小間距的發(fā)展歷程，從一開始的單色小間距到直播全彩顯示屏（P8以上，戶外），再到表貼小間距（室外P3/室內(nèi)P0.9）。小間距時代，代表表貼技術(shù)進(jìn)入了一個巔峰時代，然而，沒有任何東西都是十全十美的，表貼小間距也迎來了它的瓶頸，如.①可靠性和穩(wěn)定性的瓶頸②脆弱的硬體防護(hù)（燈珠焊盤過于脆弱，搬運(yùn)、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠；纖細(xì)的面罩在長時間使用中受熱脹冷縮的影響極易鼓翹變形；長時間使用過程中滲入到面罩、燈珠間隙的灰塵無法清潔；干燥環(huán)境下人體觸碰屏幕，靜電的影響極易導(dǎo)致燈珠擊穿。）

③間距尺寸的局限

④成本價格的局限

不同廠商也提出了對以上問題的解決方案

一、GOB（表貼模組覆膠方案）它的優(yōu)勢是在降低了死燈率，提升了可靠性增加了燈珠的防磕碰強(qiáng)度。工藝難度相對較低。它的缺點(diǎn)是難以修燈

膠體應(yīng)力導(dǎo)致的模組變形 ，鏡面反光，?局部脫膠、膠體變色 、二次光學(xué)成像（影響顯示效果）虛焊難以修復(fù)

二、AOB（表貼模組底部覆膠技術(shù)）它的優(yōu)勢是在降低了死燈率，提升了可靠性增加了燈珠的防磕碰強(qiáng)度。工藝難度相對較低。它的缺點(diǎn)是有局限，難以做到P1.25以下間距 ，或許只能用TOP型燈珠，膠體應(yīng)力、脫膠的可能仍然存在，表貼工藝的潛在問題仍然存在

三、N合一表貼集成封裝技術(shù)，主要的技術(shù)路線是：共陽4合1、共陰4合1、共陰6合1等；

四、正裝芯片、倒裝芯片 ，這個技術(shù)的優(yōu)勢是燈珠尺寸更大，防磕碰強(qiáng)度提升，焊點(diǎn)數(shù)量減少，表貼更容易、貼片效率更高、故障點(diǎn)減少，不改變產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，可實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距，也存在局限和一些問題仍然是CHIP封裝、表貼工藝 ，可靠性面臨更大挑戰(zhàn)，修燈困難、殃及池魚、亮度、顏色、墨色一致性問題。

五、正裝/倒裝COB（Chip On Board 發(fā)光芯片集成在基板上封裝）小間距技術(shù)， 它的優(yōu)勢在于超高可靠性與穩(wěn)定性，卓越的硬體防護(hù)性（防磕碰、防水、防靜電、可擦洗）這些優(yōu)勢是傳統(tǒng)的表貼小間距不能做到的。那么，可能有人要問了這是不是沒有缺點(diǎn)了呢？小編開頭也說了沒有任何事物是十全十美的，COB技術(shù)有它的技術(shù)難點(diǎn)也需要后續(xù)的突破，比如固晶、焊線的一次良率，覆膠應(yīng)力的影響，PCB翹曲變形、拼縫、平整度，間距是否能更小等。

下面 我們來看一下COB時代會對我們帶來哪些變化

產(chǎn)業(yè)鏈的價值向上游轉(zhuǎn)移：產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生大變化、SMD分離器件產(chǎn)業(yè)鏈，COB集成封裝產(chǎn)業(yè)鏈，會上指出未來3-5年是小間距技術(shù)共存博弈的時代。

那么未來LED顯示屏還有哪些值得關(guān)注的趨勢呢？

新零售帶來的透明屏將大規(guī)模進(jìn)入商顯應(yīng)用。5G時代來臨、戶外小間距帶來智慧城市信息載體更新的商機(jī)（燈桿屏，公交站臺，停車場，充電樁等）。 N合1、COB技術(shù)推動小間距大規(guī)模進(jìn)入商顯應(yīng)用。共陰、節(jié)能技術(shù)的大規(guī)模普及應(yīng)用。影院屏相關(guān)技術(shù)方案進(jìn)入我們大家視野。在會上有一些觸控LED顯示屏等一些新產(chǎn)品。

未來是智慧城市，小編相信以后會有更多的產(chǎn)品驚艷我們的眼球！