目前，小間距LED顯示屏已成為許多行業(yè)不可或缺的設(shè)備，并形成了包括上游芯片，中游封裝，下游應(yīng)用等在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。可以說，封裝在LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要。它已進入微間距的發(fā)展階段，小間距顯示器的布局已成為許多企業(yè)改革的先行者。探索各種小間距的包裝解決方案將是產(chǎn)品質(zhì)量的保證！這些包裝解決方案之間有什么聯(lián)系？

1、表貼（SMD）

SMD封裝是用塑料“杯”外框?qū)蝹€或多個LED芯片焊接在金屬支架上（支架的引腳分別連接到LED芯片的P級和N級），用液態(tài)環(huán)氧樹脂或硅膠填充塑料外框，然后在高溫下烘烤，切割。并將其分離成單個SMD封隔器件。

2、集成包裝新技術(shù)IMD（四合一）

LED顯示屏公司對SMD貼裝技術(shù)有著深厚的技術(shù)積累，而“四合一”封裝是基于SMD封裝繼承的進一步發(fā)展。 SMD封裝在封裝結(jié)構(gòu)中包含一個像素，而“四合一”封裝在封裝結(jié)構(gòu)中包含四個像素。雖然四合一LED顯示屏采用新的集成封裝技術(shù)IMD（四合一），但該工藝仍采用表面貼裝工藝。 “四合一”迷你LED模塊IMD封裝結(jié)合了SMD和COB的優(yōu)點，解決了墨水顏色一致性，縫合縫隙，漏光，維護等問題。具有高對比度，高集成度的特點。 ，維護方便，成本低。在通往較小距離的道路上，這是一個很好的妥協(xié)。目前，由于成本原因，“四合一”迷你LED模塊使用正負載芯片。隨著封裝制造商對芯片提出更多要求，它將進一步引入“6合1”甚至“N合1”。 “程序。

3、COB封裝技術(shù)

COB封裝是一種將裸芯片與導(dǎo)電或非導(dǎo)電粘合劑粘合在互連基板上，然后進行導(dǎo)線粘合以實現(xiàn)電氣連接的方法。COB包裝采用集成包裝技術(shù)。由于省略了單LED器件，因此芯片的放置過程是在封裝后進行的。它能有效地解決貼片包裝顯示屏，由于點間距縮小，加工難度增大，成品率降低，成本增加，COB更容易實現(xiàn)小間距。

4、GOB封裝技術(shù)

采空區(qū)是顯示器制造商對SMD貼紙技術(shù)的改進。提高了顯示屏的防潮、防水、耐沖擊性能，在一定程度上彌補了小間距顯示屏的可靠性和穩(wěn)定性不足。然而，該技術(shù)方案對SMD貼片工藝提出了很高的要求，一旦出現(xiàn)虛擬焊接，就很難修復(fù)。它還需要時間來驗證膠體是否會在長期使用過程中發(fā)生變色、脫膠和散熱。

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